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文章关键词:微波组件,《电子工艺技术》,BGA,微波芯片,电路基板,共晶焊接,印制电路板,

论文分类号: Z89

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文章来源：《电子工艺技术》 网址: http://www.dzgyjszzs.cn/qikandaodu/2021/0818/537.html