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【摘 要】：文章目录 1 试验条件及方法 1.1 材料特性 1.2 样品设计信息 1.3 制作流程及参数分析 1.4 可靠性实验方案 1.4.1 抗剥强度 1.4.2 耐压测试(Hi-Pot) 1.4.3 热应力 1.4.4 冷热循环 1.4.5 导电阳极丝(CA

文章目录

1 试验条件及方法

1.1 材料特性

1.2 样品设计信息

1.3 制作流程及参数分析

1.4 可靠性实验方案

    1.4.1 抗剥强度

    1.4.2 耐压测试(Hi-Pot)

    1.4.3 热应力

    1.4.4 冷热循环

    1.4.5 导电阳极丝(CAF)

1.5 电性能实验方案

    1)介电常数Dk的稳定性:

    2)相位稳定性:

2 实验结果分析

2.1 PCB分析

    2.1.1 介质厚度和铜箔厚度分析

    2.1.2 PCB的孔壁粗糙度分析

    2.1.3 PCB的阻抗分析

2.2 可靠性结果分析

    2.2.1 抗剥离强度测试

    2.2.2 Hi-Pot测试

    2.2.3 热应力测试

    2.2.4 冷热循环测试

    2.2.5 CAF测试

2.3 电性能测试

    2.3.1 介电常数Dk的稳定性

        1)介电常数Dk随温度的变化

        2)介电常数Dk随频率的变化

        3)介电常数Dk随吸潮条件的变化

        4)介电常数Dk随老化时间的变化

    2.3.2 B材料相位评估

3 结论

文章摘要:5G产品要实现传输信号的低损耗、低延迟,就应选用低D_k、低D_f、耐高温的高频板材。5G对于高频材料的需求量暴增,出于交付及成本压力,必须寻求多样化的材料供应渠道。主要介绍了5G功放PCB的材料选择方法。

文章关键词:

论文DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.007

论文分类号:TN41;TN722.75

文章来源：《电子工艺技术》 网址: http://www.dzgyjszzs.cn/qikandaodu/2021/0918/548.html