3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右，预估初期良率会优于5nm N5制程初期。

值得注意的是，三星目标是在2025年迎头赶上台积电，2027年实现超车。传闻三星将会在2025年量产2nm，2027年量产1.4nm，同时希望能拿到苹果订单。

10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。

据悉，3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。

报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。

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