期刊介绍
《电子工艺技术》杂志，创刊于1980,由中国电子科技集团公司主管,由中国电子科技集团公司第二研究所主办,在国内外公开发行的无线电电子学类期刊,国内统一刊号：14-1136/TN,国际标准刊号：1001-3474,《电子工艺技术》杂志为中文双月,杂志编辑部地址：太原市115信箱,以促进微组装技术 S【详细查看】
期刊导读
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无线电电子学论文_试论现代电子装联工艺技术研
【作 者】：网站采编
【关键词】：
【摘 要】：文章目录 0 引言 1 目前电子装联的发展水平 2 电子装联技术在我国的发展现状 3 电子装联技术发展的重要性 3.1 电子装备日趋小型化 3.2 电子装备日趋高可靠性 4 现代电子装联工艺技术研
文章目录
0 引言
1 目前电子装联的发展水平
2 电子装联技术在我国的发展现状
3 电子装联技术发展的重要性
3.1 电子装备日趋小型化
3.2 电子装备日趋高可靠性
4 现代电子装联工艺技术研究发展趋势
4.1 借助自然原理
4.2 封装差距
4.3 并行贴装取代串行贴装
4.4 元器件与基板之间的表面能
5 结束语
文章摘要:在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨。
文章关键词:
论文作者:周静
论文DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.6.036
论文分类号:TN05
文章来源：《电子工艺技术》 网址: http://www.dzgyjszzs.cn/qikandaodu/2021/0918/547.html